氮化铝


导热系数（W/m-k）:                               180~190

热膨胀系数 (/℃，5℃/min,20~300℃) :   2.805×10^6



     氮化铝陶瓷 氧化铝陶瓷 厂家直销 支持定制

佳日丰泰致力于高性能导热散热材料氮化铝陶瓷、氧化铝陶瓷研发生产制造，氮化铝陶瓷片,氮化铝陶瓷基板,氮化铝/氧化铝陶瓷异形件可定制。以卓越的导热、绝缘与耐高温性能，为功率电子、汽车电子、光通信等高端领域提供可靠的热管理基础材料解决方案。

                            氧化铝


导热系数（W/m-k）:                         20-25

热膨胀系数 (*10℃) :                         6.2-8.5
氮化铝陶瓷介绍
来源:www.szjrfcl.com | 作者:佳日丰泰 | 发布时间: 2026-08-24 | 20 次浏览 | 🔊 点击朗读正文 ❚❚ ▶ | 分享到:
氮化铝陶瓷是一种高性能电子陶瓷材料，具有极高的导热率、低介电常数和优良的绝缘性能，其热膨胀系数与硅芯片匹配，因此被广泛应用于大功率半导体、IGBT、光通信及射频器件中的核心散热基板。该材料耐高温、抗腐蚀，可精密加工为圆片或异形结构件，适用于功率模块、LED散热及真空半导体设备。与氧化铝陶瓷相比，氮化铝陶瓷的导热能力提升数倍，有效解决了高功率器件的散热瓶颈；同时其化学稳定性优良，适配金属化镀膜工艺，便于电路封装。佳日丰泰可根据客户需求定制各类氮化铝陶瓷基片及异形零部件，满足半导体行业对高精度、高导热产品的严苛要求。

氮化铝陶瓷是高性能电子陶瓷材料，具备极高导热率、低介电常数、优良绝缘性能，热膨胀系数适配硅芯片，是大功率半导体、IGBT、光通信、射频器件核心散热基板材料。

它耐高温、抗腐蚀，可精密加工成圆片、异形结构件，广泛用于功率模块、LED 散热、真空半导体设备。对比氧化铝陶瓷，导热能力数倍提升，解决高功率器件散热瓶颈；同时化学稳定性好，适配金属化镀膜工艺，便于电路封装。

佳日丰泰可定制各类氮化铝陶瓷基片与异形零部件，满足半导体行业高精度、高导热的使用需求。