JRF-PM500导热硅胶片
分类: 导热硅胶片  发布时间: 2015-01-27 23:22 

JRF-PM500导热硅胶片
JRF-PM500导热硅胶片属高导热硅胶片具有很高的导热系数,绝缘性,及粘性,适用于散热强度高的电子产品辅助散热。

JRF-PM500导热硅胶片产品简介:

特点优势:
● 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
● 良好的热传导率
● 电气绝缘
● 满足ROHS及UL的环境要求
● 天然粘性
 典型应用:
● 笔记本电脑
● 通讯硬件设备
● 告诉硬盘驱动器
● 汽车发动机控制模块
● 微处理器,记忆芯片及图形处理器
● 移动设备

JRF-PM500导热硅胶片产品参数:

测试项目

测试方法

单位

JRF高导热系列测试值

JRF-PM500测试值

JRF-PM600测试值

颜色 Color

Visual

 

黄色

蓝色

 厚度 Thickness

ASTM D374

mm

0.25~5.0

0.25~5.0

 比重 Specific Gravity

ASTM D792

g/cc

2.7

2.85

硬度 Hardness

ASTM D2240

Shore C

30

30

 抗拉强度 Tensile Strength

ASTM D412

kg/cm2

55

55

 耐温范围Continuous use Temp

EN344

-40~220

-40~220

 体积电阻Volume Resistivity

ASTM D257

Ω•cm

3.1*1011

3.1*1011

 耐电压Breakdown Voltage

ASTM D149

kv/mm

>5.0

>5.0

 阻燃性 Flame Rating

UL-94

 

V-0

V-0

 导热系数 Conductivity

ASTM D5470

w/(m•k)

5.0

6.0


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