JRF-PM260导热硅胶片
分类: 导热硅胶片  发布时间: 2015-01-27 23:17 

JRF-PM260导热硅胶片
JRF-PM260导热硅胶片,广泛应用在CPU、功率管、模块电源等发热器件的热传导设计中,它能够完全替代传统硅脂的应用场合,高效便捷的传递热量。

    产品简介:可单面或双面背有压敏导热胶,粘接可靠、强度高。厚度小,柔韧性好,非常易于贴合器件和散热器表面。能够适应冷、热温度的变化,保证性能一致和稳定。

    物理特性表

测试项目

测试方法

单位

JRF-PM260测试值

 颜色Color

Visual

 

灰白/黑色

 厚度Thickness

ASTM D374

mm

0.25~5.0

 比重Specific Gravity

ASTM D792

g/cm3

2.0±0.1

 硬度Hardness

ASTM D2240

Shore C

18±5~40±5

 抗拉强度Tensile Strength

ASTM D412

kg/cm2

8

ASTM D412

Pa

5.88*109

 耐温范围Continuous use Temp

EN344

-50~+200

 体积电阻Volume Resistivity

ASTM D257

Ω-cm

1.2*1011

 耐电压Voltage Endu Ance

ASTM D149

KV/mm

4.5

 阻燃性Flame Rating

UL-94

 

V-0

 导热系数Conductivity

ASTM D5470

w/m-k

2.6

  基本规格:宽度可达400mm,长度任意。厚度最薄可达0.25mm,可依使用规格裁成具体尺寸。

    性能及特性:导热率: 2.8 W/m·K。厚度薄,导热性好,价格便宜。安装工艺非常方便,高绝缘及低硬度,优越的化学和机械稳定性,订货规格可按照客户要求进行裁切

    典型应用:
粘接散热片到塑料封装器件上;
粘接散热片到金属或陶瓷封装器件上;
散热器到线路板的固定 ;
大功率LED;
家电产品;
功率模块;
集成芯片;
控制器;
电讯设备;
计算机及其附件

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